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北京8月18日讯甬矽电子(688362.SH)昨日晚间披露2023年半年度报告。上半年,公司营业收入9.83亿元,同比下降13.46%;归属于上市公司股东的净利润-7889.89万元,同比下降168.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.14亿元,同比下降220.77%;经营活动产生的现金流量净额2.53亿元,同比下降37.55%。
2022年,甬矽电子实现营业收入21.77亿元,同比增长5.96%;实现归属于上市公司股东的净利润1.38亿元,同比下降57.11%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5903.93万元,同比下降79.82%;经营活动产生的现金流量净额为9.00亿元,同比增长9.89%。
2022年11月16日,甬矽电子在上交所科创板上市,发行数量为6,000.00万股,发行价格为18.54元/股。
甬矽电子首次公开发行股票的保荐机构(主承销商)为方正证券承销保荐有限责任公司,保荐代表人为李大林、曹方义;联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。
甬矽电子首次公开发行股票募集资金总额为111,240.00万元,募集资金净额为100,907.90万元。甬矽电子最终募集资金净额比原计划少49092.1万元。甬矽电子2022年11月11日发布的招股说明书显示,该公司拟募集资金150,000.00万元,用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
甬矽电子首次公开发行股票的发行费用总额为10,332.10万元,其中保荐及承销费用7,475.47万元。
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