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井松智能融资融券信息显示，2023年7月5日融资净买入33.91万元；融资余额2861.56万元，较前一日增加1.2%。

融资方面，当日融资买入185.52万元，融资偿还151.61万元，融资净买入33.91万元，连续4日净买入累计294.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.99万股，融券余额59.11万元。融资融券余额合计2920.67万元。

井松智能融资融券交易明细（07-05）

井松智能历史融资融券数据一览

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